12月13日、IBMとRapidus株式会社(以下、Rapidus)は、日本が半導体の研究開発及び製造におけるグローバルリーダーを目指す取り組みの一環として、ロジック・スケーリング技術の発展に向けた共同開発パートナーシップ(以下、本パートナーシップ)を締結した、

本パートナーシップは、数十年に渡り培われた半導体の研究、設計に置けるIBMの専門性を活用するものである。また、Rapidusの研究者及び技術者は世界最先端の半導体研究拠点の一つであるニューヨーク州でIBM､日本IBMの研究者と協働を進める予定である。

Rapidusは、製造において効率化や自動化を行うことで差別化を図り、製品化のスピードや競争力の強化をめざす。またRapidusは、先端ロジック半導体に関する研究・開発、設計、製造、販売を行っており、本パートナーシップにおいて、IBMの2ナノメートルノード技術の開発を推進し、Rapidusの国内製造拠点に導入を進める。

詳しくはこちらのプレスリリースをご覧ください。